隨著全球科技產業的快速發展，半導體加工工藝及設備與計算機軟硬件及外圍設備制造領域已成為推動經濟數字化轉型的核心驅動力。本招商名錄匯總了相關供應商信息，旨在為投資者、采購商和合作伙伴提供參考，助力產業協同發展。

半導體加工工藝及設備供應商包括：

- 光刻設備：ASML、Nikon、Canon，提供先進的光刻系統，支持高精度芯片制造。
- 刻蝕與沉積設備：應用材料（Applied Materials）、Lam Research、東京電子（Tokyo Electron），專注于干法刻蝕和化學氣相沉積技術。
- 清洗與檢測設備：KLA Corporation、日立高新（Hitachi High-Tech），確保晶圓質量與良率。
- 中國本土企業：中微半導體（AMEC）、北方華創（NAURA），在刻蝕和CVD領域表現突出。
這些供應商在5納米及以下先進制程中占據關鍵地位，推動半導體產業向更高集成度發展。

計算機軟硬件及外圍設備制造企業包括：

- 硬件制造：聯想（Lenovo）、戴爾（Dell）、惠普（HP），提供服務器、個人電腦及數據中心解決方案。
- 軟件與操作系統：微軟（Microsoft）、蘋果（Apple）、華為，涵蓋操作系統、云服務及AI應用。
- 外圍設備：羅技（Logitech）、三星（Samsung）、小米，生產顯示器、鍵盤、打印機及存儲設備。
- 中國本土企業：華為、中興、浪潮，在服務器和5G設備領域具有競爭優勢。
這些企業注重創新與生態建設，助力全球計算能力和智能化水平提升。

本名錄覆蓋了從半導體前端工藝到計算機終端產品的關鍵供應商，為招商合作提供全面指導。未來，隨著AI、物聯網等技術的普及，這些領域將持續成為投資熱點，建議關注技術整合與可持續發展趨勢。